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vivo发布X60系列真机照:采用挖孔屏方案 前置摄像头居中

2020-12-22 15:32:29来源:快科技  

今天,vivo放出了X60系列的真机照。

如图所示,vivo X60采用了挖孔屏方案,前置摄像头居中,背部为经典的X系列双色云阶设计。

vivo设计师曾经表示,阶梯式设计更有层次感和秩序感,第一阶为承载主摄、人像和广角的高阶梯,采用的是经典专业的黑色;

第二阶采用了与电池盖(第三阶梯)CMF相呼应主题色,把摄像头变为了继电池盖、中框之后的第三视觉点,配合上围绕模组一圈的CNC亮边,仿佛这台手机的“主题色卡”。

这种突破性的双色云阶设计完成影像和设计两个独立部分的舒适过渡,使整个影像模块既专业严谨又有设计心思,再次完美融合了科技和人文,成为了vivo独有的设计标签,也为手机行业多摄像头设计带来全新的解决方案。

规格方面,vivo X60系列首发Exynos 1080旗舰处理器,这是业界第一款5nm A78芯,它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合,CPU主频最高达到了2.8GHz。

此外,vivo X60系列搭载第二代微云台技术。该技术不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”,还能实现围绕两轴的转动,从而达到多维度的“立体防抖”的效果。

更重要的是,爆料称vivo X60的标称厚度为7.3mm多,成为目前最薄的5G手机,该机将于12月29日发布。

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