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ST瑞典北雪平工厂已制造出首批200mm碳化硅晶圆
7 月 30 日消息，意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST) 宣布，ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC)
2021-07-30 15:32:14 -
突破技术瓶颈！一文了解宁德时代第一代钠离子电池
7 月 29 日消息 今日，宁德时代举行了首场线上发布会。曾毓群发布了宁德时代的第一代钠离子电池，同时锂钠混搭电池包也在发布会上首次
2021-07-30 09:00:57 -
业界首款！地平线开发出全新中央计算芯片：AI算力达128 TOPS
7 月 29 日消息 今日，地平线在上海发布了业界首款全场景整车智能中央计算芯片征程 5。地平线表示，征程 5 是业界第一款集成自动驾
2021-07-30 08:20:58 -
昆峰量子打造出世界首家“云原生”量子芯片设计自动化平台
7 月 29 日消息 据央广网报道，由上海昆峰量子科技有限公司研发的昆昇量子芯片设计服务云平台(Quantum-chip Design Automation Plat
2021-07-29 16:01:08 -
OPPO全新“千人千屏”技术已完成开发：未来将面向全行业共享
7 月 29 日消息 第十六届中国信息无障碍论坛暨全国无障碍环境建设成果展示应用推广活动于昨日在哈尔滨举办，本次论坛与活动的主题为智
2021-07-29 11:20:34
